半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能： 挑片應用：wafer to tray 手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片

半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能 挑片應用：wafer to tray 手動上料，自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片

半自動挑片分選機 AP-800 Plus功能 挑片應用：wafer to tray 手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產品，自動分揀芯片

半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點 視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快 AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW 提供設備功能、治具定制及服務

全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統、視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force Control支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW提供設備功能、治具定制及服務。

全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：$n多功能全自動挑片系統，支持各類挑片方式$n視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快$nAOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌$nBond Force Control$n支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW$n提供設備功能、治具定制及服務